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    中招網訊： 電解銅箔是制造覆銅層壓板的必須材料，而覆銅層壓板又是生產印制電路板的基礎材料。隨著計算機、電視機、移動電話、精密儀器、儀表等電子產品的更新換代，飛速發展，印制電路板的需要量與日俱增，從而極大的促進了覆銅層壓板的消費。據統計，從90年代中后期開始，覆銅層壓板的消費量年平均增長15~20%，高檔電解銅箔的需要量年均增長10~15%。目前，國內高檔電解銅箔的年用量為20000噸，而國內可供應量不足9000噸，每年需從國外進楊浦10000多噸。預計這一供需矛盾要延續相當一段時間。